近日，由中交二航局承建的武汉临空港泛半导体产业园（一期）一标项目所有单体建筑主体结构全面完工，项目建设迈入新阶段。

武汉临空港泛半导体产业园位于武汉市东西湖区，分三期建设，目前中标的一期和二期项目总建筑面积27万平方米。其中，一期一标段项目建筑面积近5万平方米，含建筑单体3个，主要建设内容包括新建标准厂房、园区服务中心、地下机动车库及设备用房等工程。

项目自开工以来，面对大规模装配式构件施工任务，首层天然地基处理复杂、劲性复合桩施工难度高、厂房荷载标准值大等难点，项目团队科学策划、精心组织，日夜坚守施工一线，通过集思广益、多方论证，采用了具有强度高、自重轻、安装便捷等优点的高性能薄型叠合板，及ALC条板等一系列装配式构件，成功化解了各项技术与管理难题。不仅保障了结构安全与质量，减少了模板用量，更显著提升了现场施工效率，实现了节能、环保与项目进度的统一，为项目顺利推进打下了坚实基础。

项目建成后，将对打造融“和谐、人文、生态、通用、灵活”功能结构于一体的4.0版本泛半导体产业新城，武汉“光芯屏端网”产业集群补链强链具有重要意义。（潘彤 沈发洋 詹银安）